Крупнейшие тайваньские производители микроэлектроники TSMC и UMC начали наращивать выпуск 300-миллиметровых кремниевых пластин – такой ход позволит компаниям оставаться конкурентоспособными, ведь на рынок вышло новое контрактное производственное предприятие Globalfoundries. TSMC планирует усилить линии на заводе Fab 14 – выпустить 6 тысяч пластин в месяц до конца года, порядка 35 тысяч пластин в 2010 году (в данный момент все заводы компании выпускают по 140 тысяч пластин в месяц). Завод Fab 14 выпускает 300-миллиметровые «блины» по 40-нанометровой технологии. UMC увеличит производство на фабрике Fab 12B – до 100 тысяч пластин в месяц (сейчас завод выпускает 50 тысяч).